
智通财经APP获悉,里昂发布研报称股票配资资金安全_实盘配资风控机制,天域半导体(02658)受惠于高功率及高电压诓骗场景对碳化硅(SiC)外延片的采选增多,2025至2029年预测专家碳化硅外延片功率半导体市集年均复合增长率将达40.5%,总潜在市集界限(TAM)瞻望达160亿好意思元。里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元东谈主民币。按7.5倍市销率野心,予办法价70港元;初次遮蔽予“跑赢大市”评级。
该行指,碳化硅外延片为上游最具升值后劲的挨次之一;天域半导体为2024年中国市集最大碳化硅外延片晶圆供应商,亦是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业,因此有望成为主要受益者。
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